<РСК Торнадо> на процессоре Intel R Xeon Phi T 7290 устанавливает новый мировой рекорд вычислительной плотности в 1,41 ПФЛОПС на шкаф

Российская группа компаний РСК представила на международной суперкомпьютерной выставке SC16 новое поколение сверхвысокоплотного, масштабируемого и энергоэффективного суперкомпьютерного решения <РСК

Торнадо> с прямым жидкостным охлаждением на базе 72-х ядерного

Торнадо> процессора

Intel R Xeon Phi T 7290, установив новый мировой рекорд вычислительной плотности для архитектуры x86 в 1,41 ПФЛОПС на шкаф Солт-Лейк-Сити (США), Supercomputing Conference (SC16), 16 ноября

2016 г. — Группа компаний РСК, ведущий в России и СНГ разработчик и интегратор инновационных решений для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC) и центров обработки данных (ЦОД), представила на международной выставке-конференции SC16 (Солт-Лейк-Сити, США) новое поколение своего сверхвысокоплотного, масштабируемого и энергоэффективного суперкомпьютерного решения <РСК Торнадо> с прямым жидкостным охлаждением (все элементы вычислительного шкафа охлаждаются жидкостью) на базе 72-х ядерного процессора Intel R Xeon Phi T 7290, самой старшей модели в этом семействе. Это решение РСК установило новый мировой рекорд вычислительной плотности для архитектуры x86 в 1,41 ПФЛОПС на шкаф, превысив прежнее достижение на 17% (ранее с 2013 года еще одному решению российской компании — RSC PetaStream — принадлежал мировой рекорд в 1,2 ПФЛОПС на шкаф). <РСК Торнадо> на базе многоядерных процессоров семейства Intel R Xeon Phi T 7200 обладает улучшенными показателями компактности и вычислительной плотности, высоким уровнем энергоэффективности, а также обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме <горячая вода> при температуре хладоносителя

+63° С на входе в вычислительные узлы. Тем самым РСК снова подтвердила

+свои

лидирующие позиции в области выведения на рынок самых передовых технологий для дальнейшего развития мировой суперкомпьютерной индустрии и удовлетворения растущих потребностей заказчиков.

На стенде РСК были продемонстрированы вычислительный узел <РСК

Торнадо> на базе многоядерного процессора Intel R Xeon Phi T 7290 на

Торнадо> серверной

плате Intel R S7200AP с установленными двумя твердотельными дисками Intel R SSD DC S3500 Series M.2 емкостью 340 ГБ и одним Intel R SSD DC P3100 (M.2

NVMe) с подключением по интерфейсу PCIe, а также коммутаторы и адаптеры для построения высокоскоростных межузловых соединений Intel R Omni-Path (OPA) и Mellanox EDR InfiniBand.

РСК уже второй год подряд является технологическим спонсором немецкой студенческой команды Технического университета Мюнхена (TUM), снова участвующей в соревновании Student Cluster Competition (SCC), проводимом в рамках международной суперкомпьютерной выставки SC16. В ходе SCC студенческие команды должны продемонстрировать жюри свои познания и практические навыки в области суперкомпьютерных архитектур и повышения производительности программно-аппаратных комплексов путем оптимизации запуска различных научных приложений и тестов на вычислительном кластере, энергопотребление которого не должно превышать лимит в 3120 Вт. Российская компания предоставила в распоряжение этого молодежного коллектива 8-ми узловой кластер, реализованный в мобильном исполнении на базе архитектуры <РСК Торнадо> с прямым жидкостным охлаждением. В составе конфигурации этой вычислительной системы, обеспечивающей стабильную работу узлов в режиме <горячая вода> при температуре хладоносителя до +63° С на входе: 72-х ядерные процессоры Intel R Xeon Phi T 7290, серверные платы Intel R S7200AP, твердотельные диски Intel R SSD DC S3500 Series M.2 емкостью 340 ГБ, коммутатор и адаптеры на основе высокоскоростного межузлового соединения Intel R Omni-Path, модули памяти Micron DDR4-2400 VLP емкостью 16-32 ГБ.

РСК также продемонстрировала решение на базе протокола NVMe-over- Fabric, который позволяет организовать высокоскоростной удаленный доступ к дисковому массиву. Его отличительной особенностью является использование средств RDMA высокоскоростного межузлового соединения Intel R Omni-Path для минимизации задержки доступа к блочному устройству. Так, на стенде РСК был представлен мини-кластер, в котором вычислительные узлы получают дисковое пространство по требованию от централизованного сервера с NVMe-дисками Intel R SSD DC P3700. Такой подход позволяет проектировать кластерные решения высокой плотности, в которых вычислительные узлы имеют ограниченное дисковое пространство с возможностью его расширения через NVMe-over-OPA в реальном времени. Стоит отметить, что решение на базе протокола NVMe-over- Fabric не является заменой традиционным системам хранения в HPC, таким как Lustre, однако, может считаться дисковым ускорителем для оптимизации задач, связанных со случайным доступом к данным.





 

ИД «Connect» © 2015-2016

Использование и копирование информации сайта www.connect-wit.ru возможно только с письменного разрешения редакции.

Техподдержка и обслуживание Роман Заргаров


Яндекс.Метрика
Яндекс.Метрика