Компания AMD анонсировала новое поколение передовых решений на Computex 2019

Компания AMD (NASDAQ: AMD) вновь сделала технологический прорыв, анонсировав продукты на базе нового 7-нм техпроцесса и графические решения, которые обеспечат новый уровень производительности, функциональности и новые возможности для геймеров,  энтузиастов и создателей контента на ПК. В рамках первого в истории выступления доктора Лизы Су на открытии Computex были анонсированы:

  • Новое ядро «Zen 2» значительно превосходит историческую тенденцию повышения производительности, сложившуюся в индустрии. Увеличение количества инструкция за такт[i] составило 15% по сравнению с предшествующей архитектурой «Zen». Среди преимуществ микроархитектуры «Zen 2», лежащей в основе процессоров нового поколения AMD Ryzen и EPYC™: улучшение дизайна, кроме того, значительное увеличение объёма кеш-памяти и улучшение производительности операций с плавающей точкой (FPU).
  • Семейство процессоров AMD Ryzen третьего поколения, включающее новый 12-ядерный Ryzen 9, являются лидерами по производительности. 1
  • Первый в мире чипсет AMD X570 для сокета AM4 с поддержкой интерфейса PCIe® 4.0 и самой широкой экосистемой: на старте анонсированы более 50-ти новых материнских плат.
  • Игровая архитектура RDNA, разработанная для игровых ПК будущего, консолей и облачных вычислений, и призванная обеспечить невероятную производительность, вычислительную мощность и энергоэффективность при более компактном размере.
  • Игровая видеокарта AMD Radeon RX серии 5700 на базе 7-нм техпроцесса, обладающая высокоскоростной памятью GDDR6 с поддержкой интерфейса PCIe 4.0.

Доктор Лиза Су присоединилась к коллегам из других технологических компаний: Роанн Соунс, вице-президенту департамента ОС платформ корпорации Microsoft, Джо Се, вице-президенту департамента материнских плат компании ASUS, руководителю направления  IT-продукции компании Acer и многим другим лидирующим игрокам отрасли, для того, чтобы продемонстрировать масштабы высокопроизводительных вычислений и графической экосистемы, создаваемой компанией AMD.

«Поскольку мы отмечаем 50-летие компании, начало 2019 года ознаменовалось невероятным стартом для компании AMD. Инновации, которые мы используем в своих продуктах, расширяют границы возможного, благодаря графическим и вычислительным решениям, — сказала доктор Су. — Мы сделали значительные стратегические инвестиции, создав ядра нового поколения. Используя революционный подход к проектированию микросхем-чиплетов и передовые технологии, мы обеспечили лидерство продуктов на базе техпроцесса 7-нм в нашей высокопроизводительной экосистеме. Мы очень рады открыть Computex 2019 вместе с нашими отраслевыми партнерами и анонсировать следующее поколение процессоров Ryzen для настольных ПК, EPYC для серверов и игровых видеокарт Radeon RX».

Обновления AMD для высокопроизводительных настольных ПК

Оставаясь на пути лидерства на рынке ПК, компания AMD анонсировала третье поколение процессоров AMD Ryzen для настольных компьютеров, самых передовых в мире[ii] процессоров, демонстрирующих потрясающую производительность в играх и приложениях для создания контента. Ожидается, что процессоры третьего поколения AMD Ryzen, созданные на базе новой архитектуры «Zen 2» и технологии проектирования чиплетов AMD, будут обладать увеличенным объёмом кеш-памяти, чем когда-либо прежде, что позволит значительно повысить производительность в играх. Кроме того, все настольные процессоры AMD Ryzen третьего поколения совместимы с интерфейсом PCI Express 4.0, который используется самыми современными материнскими платами, графическими процессорами и накопителями, и устанавливает новые стандарты производительности, а также обеспечивает максимальное преимущество для пользователей.

Старшим процессором в модельном ряду Ryzen третьего поколения, который продемонстрировала компания AMD, стал Ryzen 9 3900Х с 12 ядрами и 24 потоками. Модельный ряд высокопроизводительных новинок с лидирующими показателями по производительности дополняется восьмиядерными Ryzen 7 и шестиядерными Ryzen 5.

В рамках выступления, доктор Су продемонстрировала преимущества, подчеркнув лидирующую производительность третьего поколения процессоров Ryzen для настольных ПК по сравнению с соответствующими продуктами конкурентов:

  • Ryzen™ 7 3700X в сравнении с i7-9700K с рендерингом в режиме «реального времени»: производительность процессора Ryzen 7 3700X на 1% быстрее в однопоточном тесте и на 30% быстрее в многопоточном.[iii]
  • При нагрузках в игре PlayerUnknown’s Battlegrounds процессор Ryzen 7 3800X соответствует производительности процессора i9-9900K.[iv]
  • Ryzen™ 9 3900X в сравнении с i9-9920X в Blender Render: The Ryzen 9 3900X продемонстрировал преимущество над Intel i9 9920X более чем на 16%.[v]

 

Характеристики и доступность процессоров третьего поколения AMD Ryzen для настольных ПК

Модель Кол-во ядер/потоков TDP[vi]

(Вт)

Максимальная/

базовая частота

(ГГц)

Кэш

(Мб)

Кол-во линий PCIe® (процессор+AMD X570) Цена[vii] (USD) Доступность
Ryzen™ 9 3900X 12/24 105 Вт 4,6/3,8 ГГц 70 Мб 40 $499 7 июля 2019
Ryzen™ 7 3800X 8/16 105 Вт 4,5/3,9 ГГц 36 Мб 40 $399 7 июля 2019
Ryzen™ 7 3700X 8/16 65 Вт 4,4/3,6 ГГц 36 Мб 40 $329 7 июля 2019
Ryzen™ 5 3600X 6/12 95 Вт 4,4/3,8 ГГц 35 Мб 40 $249 7 июля 2019
Ryzen™ 5 3600 6/12 65 Вт 4,2/3,6 ГГц 35 Мб 40 $199 7 июля 2019

 

 

AMD также представила новый чипсет X570 для сокета AM4, который первым в мире поддерживает интерфейс PCIe 4.0. Чипсет продемонстрировал на 42% более высокую пропускную способность, чем PCIe 3.0[viii], обеспечивая работу высокопроизводительной графики, сетевых устройств, NVMe-накопителей и многого другого. Благодаря удвоенной пропускной способности интерфейса PCIe 4.0 энтузиасты смогут собирать более производительные и кастомизированные ПК. Чипсет Х570 предлагает широчайшую в истории AMD экосистему, с более чем 50 моделями материнских плат от ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, в том числе решений с поддержкой PCIe 4.0 от партнеров Galaxy, Gigabyte и Phison. Продажи процессоров нового поколения начнутся 7 июля 2019 года.

Кроме того, крупные производители оборудования и системные интеграторы, в том числе Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo и MAINGEAR, усилили поддержку экосистемы новых платформ, объявив о планах предложить в ближайшее время игровые настольные ПК на базе процессоров AMD Ryzen третьего поколения.

 Обновления AMD для высокопроизводительного игрового процесса

Компания AMD представила Radeon DNA, архитектуру видеокарт следующего поколения, разработанную для игровых ПК будущего, консолей и облачных вычислений. Ожидается, что благодаря новому исполнению вычислительного блока[ix], Radeon DNA обеспечит невероятную производительность, вычислительную мощность и энергоэффективность при более компактном размере по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Graphics Core Next (GCN). Предполагается, что благодаря ей геймеры получат в 1,25 раза более высокую производительность на такт[x] и в 1,5 раза более высокую производительность на ватт по сравнению с GCN[xi]. Это обеспечит лучшую производительность в играх при меньших энергопотреблении и задержках.

Radeon DNA будет работать на будущих видеокартах AMD Radeon серии RX 5700 с 7-нм техпроцессом, оснащенных высокоскоростной памятью GDDR6 и поддерживающих интерфейс PCIe 4.0.

В своем выступлении доктор Су наглядно показала всю мощь Radeon DNA и одной из новых видеокарт AMD Radeon RX 5700, сравнив их с картой RTX 2070 в геймплее Strange Brigade. Radeon DNA позволяет видеокарте превосходить конкурентное решение, демонстрируя невероятные результаты с частотой кадров ~ 100 FPS[xii].

Ожидается, что видеокарты AMD Radeon серии RX 5700 будут доступны в июле 2019 года. Узнайте больше в прямом эфире AMD на E3 11 июня в 01:00 по московскому времени.

Обновления AMD для центров обработки данных

Решения компании AMD для ЦОДов продолжают набирать популярность среди заказчиков, побеждая по таким параметрам, как рабочие нагрузки в приложениях крупнейших облачных сред для расширения суперкомпьютеров, и извлекая выгоду из огромной рыночной возможности для процессоров AMD EPYC и AMD Radeon Instinct ™.

Во время выступления Лиза Су подтвердила ожидания, связанные с процессорами AMD EPYC следующего поколения, впервые публично продемонстрировав серверные платформы AMD EPYC второго поколения. Был продемонстрирован 2P-сервер 2-го поколения на базе AMD EPYC и 2P-сервер на базе Intel Xeon® 8280 с тестом производительности NAMD Apo1 v2.12. Готовящийся к выпуску серверный процессор второго поколения AMD EPYC превзошел серверный процессор Intel Xeon более чем в 2 раза в бенчмарке[xiii] NAMD.

Кроме того, Microsoft объявила о достижении высочайшего уровня производительности для задач вычислительной гидродинамики (CFD) с использованием облака Azure HB, работающего на базе процессора EPYC 1-го поколения. Используя исключительную пропускную способность памяти процессоров AMD EPYC, Azure HB масштабировала приложение Siemens Star -CCM+ на более чем 11 500 ядер с помощью моделирования на 100 миллионов ячеек Le Mans, что намного превышает ранее достигнутые показатели в 10 000 ядер. «Виртуальные машины HB-серии в Azure — это нововведение для облачных HPC. Впервые заказчики HPC могут масштабировать свои рабочие нагрузки MPI до десятков тысяч ядер благодаря гибкости облачных вычислений, производительности и экономичности, которые конкурируют с локальным кластером, — сказал Навнит Джонеджа, руководитель подразделения виртуальных машин Azure, корпорации Microsoft. — Мы с нетерпением ждем этого нового решения Azure, основанного на высокопроизводительных вычислениях, которое будет способствовать развитию инноваций и продуктивности».

Предполагается, что семейство процессоров AMD EPYC второго поколения будет обеспечивать двукратное увеличение производительности на сокет[xiv] и четырехкратное увеличение количества операций с плавающей точкой на сокет[xv]  по сравнению с предыдущим поколением.

Ожидается, что семейство процессоров AMD EPYC второго поколения станут доступны в третьем квартале 2019 года.

 

[i] Тестирование проводилось в лабораториях AMD 23.05.2019 на системах на базе архитектуры  “Zen2” с использованием результатов SPECint®_rate_base2006. SPEC и SPECint – зарегистрированные товарные знаки компании Standard Performance Evaluation Corporation. Получить информацию о компании можно на сайте www.spec.org. GD-141

[ii] «Передовая» технология определяется как прогрессивная технология процессов в узком узле с уникальной поддержкой PCIe® Gen 4 по состоянию игрового рынка на 26.05.2019. RZ3-14

[iii] Тестирование проводилось в лабораториях AMD 26.05.2019 на системах с процессорами Ryzen 7 3700X и Core i7-9700K в Cinebench R20 1T и nT. Результаты могут отличаться. RZ3-15

[iv] Тестирование проводилось в лабораториях AMD 26.05.2019 на системах с процессорами Ryzen 7 3800X и Core i9-9900K в PUBG. Результаты могут отличаться. RZ3-16

[v] Тестирование проводилось в лабораториях AMD 26.05.2019 на системах с процессорами Ryzen 9 3900X и Core i9-9920X в Cinebench R20 nT. Результаты могут отличаться. RZ3-17

[vi] Хотя оба показателя часто измеряются в ваттах, важно различать тепловые и электрические ватты. Тепловая мощность для процессоров передается через показатель TDP. TDP – это расчетное значение, которое передает соответствующее тепловое решение для достижения предполагаемой работы процессора. Электрические ватты не являются переменной в расчете TDP. Электрические ватты могут варьироваться от рабочей нагрузки к рабочей нагрузке и превышать тепловую мощность. GD-109

[vii] Согласно розничной цене у Интернет-ритейлеров в долларах США по состоянию на 23.05.2019.

[viii] Тестирование проводилось в лабораториях AMD 20.05.2019 на системах с процессорами AMD Ryzen™ Processor третьего поколения в Crystal DiskMark 6.0.2. Результаты могут отличаться при изменении конфигурации. RZ3-12

[ix] Гибридные и графические процессоры AMD на основе архитектур Graphics Core Next и Radeon DNA содержат ядра, состоящие из вычислительных блоков, которые представляют собой 64 шейдера (или потоковых процессора), работающих вместе. GD-142

[x] Тестирование проводилось в лабораториях AMD 23.05.2019 и продемонстрировало в среднем 1,25x за час в 30 различных играх @ 4K Ultra, при настройках 4xAA. Результаты могут отличаться при использовании других драйверов. RX-327

[xi] Тестирование проводилось в лабораториях AMD 23.05.2019 на основе Division 2 при настройках @ 25×14 Ultra.  Производительность может отличаться при использовании других драйверов.  RX-325

[xii] Тестирование проводилось в лабораториях AMD 23.05.2019  на основе Strange Brigade при настройках @ 25×14 Ultra. Производительность может отличаться при использовании других драйверов. RX-328

[xiii] Подготовка 7-нм процессора второго поколения EPYC ™ в конфигурации с серверами 2Р превзошла 2Р сервер на базе Intel Xeon 8280 в среднем в 2 раза по сравнению с эталонным тестом NAMD. Внутренние испытания AMD по состоянию на 21.05.2019 года. Результаты с производственным кристаллом могут отличаться. ROM-05

[xiv] Тестирование проводилось инженерами AMD в октябре 2018 года на основе сравнения эталонной системы AMD с опытным образцом «Rome», в котором «Rome» показал себя примерно в 2 раза лучше по сравнению с системой «Naples». Фактические результаты с производственным кристаллом могут отличаться. ROM-03

[xv] Предполагаемое увеличение на основе внутренних проектных спецификаций AMD для «Zen 2» по сравнению с «Zen 1». «Zen 2» имеет ядро, в 2 раза плотнее, чем «Zen 1», и при умножении на 2-кратные пиковые значения FLOP на ядро ​​на той же частоте приводит к 4-кратному увеличению пропускной способности FLOP. Результаты с производственным кристаллом могут отличаться. ROM-04

https://www.amd.com/ru

 








 

ИД «Connect» © 2015-2019

Использование и копирование информации сайта www.connect-wit.ru возможно только с письменного разрешения редакции.

Техподдержка и обслуживание Роман Заргаров


Яндекс.Метрика
Яндекс.Метрика